mbmc.net
当前位置:首页 >> sop28封装尺寸 >>

sop28封装尺寸

元件封装,各有不同的做法。以下是本人的方法可供参考: Pad:X-Size:25mil,Y-size:70mil; 脚距:300mil,列距:按最大外围尺寸而定。 封装画成后,每个引脚外边有35mil焊点,如果嫌太大,可以适当减少Y-size=70mil的数值,最小不小于35mil。

1 inch=1000mil=2.54mm,你所指的区别可能是封装Pad的长宽或者间距。

这个是标准封装 建议不要自己量尺寸画,用向导来做,在封装库中点TOOL-component wizard -选SOP,一步一步做,注意的是 制作的焊盘长度要适中,一般比PDF给的引脚长度长1-1.5MM

因为系统默认带的Generic Footprit库中没有sop28这种封装,在IPC Footprints库中的SO IPC.ddb文件下有sop28。

封装是有一个标准的,你说的问题是由于封装厂没有按标准去做,但是大同小意,尺寸不会有太大差距的。你就按标准封装采购不好了。就说SOP封装吧:有无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。SOP 除了用于存储器LSI 外,也广泛用于规模不太大的ASSP 等电...

不一样 SOP封装和SOL封装区别在于他们尺寸不一样 SOL封装要宽点 管脚一样的,封装也不一样

LZ好,1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,...

试试以下操作: 菜单Design_Add/Remove Library...,按Install钮,找到库路径添加即可加载: 加载以下库: C:\Program Files\Altium Designer Winter 09\Library\Analog Devices\Analog Devices Footprints.PcbLib

不用声明,只在下载软件上去掉勾选即可

你找芯片的PDF文档,后面都有封装的尺寸,按照尺寸画就好了。 自己做封装和原理图元件是layerout的最基本的技能,新手更要重视这个问题,否则,今后工作要画的多了去了,总不能都求助于网友吧。

网站首页 | 网站地图
All rights reserved Powered by www.mbmc.net
copyright ©right 2010-2021。
内容来自网络,如有侵犯请联系客服。zhit325@qq.com