mbmc.net
当前位置:首页 >> sop28封装尺寸 >>

sop28封装尺寸

元件封装,各有不同的做法。以下是本人的方法可供参考: Pad:X-Size:25mil,Y-size:70mil; 脚距:300mil,列距:按最大外围尺寸而定。 封装画成后,每个引脚外边有35mil焊点,如果嫌太大,可以适当减少Y-size=70mil的数值,最小不小于35mil。

封装是有一个标准的,你说的问题是由于封装厂没有按标准去做,但是大同小意,尺寸不会有太大差距的。你就按标准封装采购不好了。就说SOP封装吧:有无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。SOP 除了用于存储器LSI 外,也广泛用于规模不太大的ASSP 等电...

因为系统默认带的Generic Footprit库中没有sop28这种封装,在IPC Footprints库中的SO IPC.ddb文件下有sop28。

1 inch=1000mil=2.54mm,你所指的区别可能是封装Pad的长宽或者间距。

这个是标准封装 建议不要自己量尺寸画,用向导来做,在封装库中点TOOL-component wizard -选SOP,一步一步做,注意的是 制作的焊盘长度要适中,一般比PDF给的引脚长度长1-1.5MM

试试以下操作: 菜单Design_Add/Remove Library...,按Install钮,找到库路径添加即可加载: 加载以下库: C:\Program Files\Altium Designer Winter 09\Library\Analog Devices\Analog Devices Footprints.PcbLib

不一样 SOP封装和SOL封装区别在于他们尺寸不一样 SOL封装要宽点 管脚一样的,封装也不一样

SOP ,即标准作业程序,就是将某一事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出来,用来指导和规范日常的工作。 SOP是标准操作程序(Standard Operation Procedure) 的英文首字母缩写。从对SOP的上述基本界定来看,SOP具有以下一些内在的特征: ...

一般的单片机都会有VCC和GND这两个管脚的,没有图片,我们也不好猜是什么单片机,单片机品牌很多,封装也有很多。 更多学习,请关注单片机论坛:http://www.zhixinrui.com/forum.php?gid=1

不用声明,只在下载软件上去掉勾选即可

网站首页 | 网站地图
All rights reserved Powered by www.mbmc.net
copyright ©right 2010-2021。
内容来自网络,如有侵犯请联系客服。zhit325@qq.com