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sop28封装尺寸

元件封装,各有不同的做法。以下是本人的方法可供参考: Pad:X-Size:25mil,Y-size:70mil; 脚距:300mil,列距:按最大外围尺寸而定。 封装画成后,每个引脚外边有35mil焊点,如果嫌太大,可以适当减少Y-size=70mil的数值,最小不小于35mil。

1 inch=1000mil=2.54mm,你所指的区别可能是封装Pad的长宽或者间距。

因为系统默认带的Generic Footprit库中没有sop28这种封装,在IPC Footprints库中的SO IPC.ddb文件下有sop28。

这个是标准封装 建议不要自己量尺寸画,用向导来做,在封装库中点TOOL-component wizard -选SOP,一步一步做,注意的是 制作的焊盘长度要适中,一般比PDF给的引脚长度长1-1.5MM

不一样 SOP封装和SOL封装区别在于他们尺寸不一样 SOL封装要宽点 管脚一样的,封装也不一样

不用声明,只在下载软件上去掉勾选即可

一般的单片机都会有VCC和GND这两个管脚的,没有图片,我们也不好猜是什么单片机,单片机品牌很多,封装也有很多。 更多学习,请关注单片机论坛:http://www.zhixinrui.com/forum.php?gid=1

有影响,dip适合于直插型的,sop28适合于贴片

芯片20个引脚的用途如图 芯片(microcircuit)又称微电路,是半导体元件产品的统称。是指内含集成电路的硅片,体积很小,是计算机或其他电子设备的一部分。 就是集成电路,泛指所有的 电子元器件,是在硅板上集合多种电子 元器件实现某种特定功...

LZ好,1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,...

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